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Intel, CPU Ice Lake-SP a 28 core mostrata a Hot Chips 2020

Intel ha finalmente divulgato ulteriori informazioni sui suoi processori Ice Lake Xeon a 10nm in occasione dell’evento Hot Chips 2020, delineando un impressionante miglioramento IPC di circa il 18% e dandoci un assaggio di ciò che verrà sia per i data center che per i desktop di fascia alta (HEDT). Intel ha a lungo utilizzato i suoi die Xeon per i chip HEDT e data center, anche se con lievi revisioni tra i due, il che significa che il design Ice Lake ci offre anche un’idea di ciò che Intel ha pianificato per HEDT nel prossimo futuro.

Con i SuperFin Sapphire Rapids Xeon da 10nm di Intel che non si faranno strada sul mercato fino alla fine del 2021, la società al momento si sta concentrando sui transistor da 10nm+ accoppiati alle radicali modifiche architettoniche implementate negli Xeon Ice Lake.

Come Intel ha già comunicato in precedenza, i chip Ice Lake saranno disponibili per le piattaforme server Whitley dual-socket, mentre i già annunciati Cooper Lake sono stati pensati per i server quad e octo-socket. La presentazione di Intel si è concentrata su alcune delle ottimizzazioni architettoniche che insieme producono un miglioramento IPC di circa il 18% rispetto ai processori della linea Cascade Lake equipaggiati con lo stesso numero di core, frequenze e larghezza di banda. Intel afferma che la maggiore frequenza e larghezza di banda della memorie di Ice Lake potrebbero portare a guadagni, in termini di IPC, ancora maggiori.

Intel ha anche evidenziato un grande riallineamento del die a 28 core dell’azienda che porta anche progressi nella cache, nella memoria e nel throughput. In particolare, Intel non ha divulgato il numero di core dei processori Ice Lake principali, quindi non siamo sicuri che si tratti di design HCC (High Core Count) o XCC (Xtreme Core Count).

La compagnia di Santa Clara realizza Ice Lake sul suo nodo di produzione a 10 nm+, che non è lo stesso della sua nuova tecnologia SuperFin a 10 nm, e incide nei core Sunny Cove apportando diversi miglioramenti, inclusa un’allocazione più ampia (5-wide rispetto a 4-wide) e unità di esecuzione abbinate a un branch predictor migliorato. Intel ha potenziato la cache L2 a 1,25 MB e migliorato il transaction buffer lookaside (da TLB da 1.5K a 2K voci) aumentando la cache L1D a 48 KB e aggiungendo un secondo FMA (i chip Ice Lake consumer possiedono un solo FMA). Intel ha ampliato la out-of-order window da 224 a 384 voci (Sunny Cove per Ice Lake mobile è a 352) e aumentato le voci in-flight load+store a 128+72, rispetto ai 72+56 trovati su CascadeLake. Anche le voci dello scheduler sono state aumentate da 97 a 160.

Intel ha anche aggiunto il supporto per una serie di nuove istruzioni per migliorare le prestazioni di crittografia, come VPMADD52, GFNI, SHA-NI, Vector AES e le istruzioni di moltiplicazione Vector Carry-Less, oltre ad alcune nuove istruzioni per aumentare le prestazioni di compressione/decompressione. Tutte fanno molto affidamento sull’accelerazione AVX, che Intel ha anche potenziato notevolmente. La compagnia di Santa Clara ha affermato che queste istruzioni producono miglioramenti delle prestazioni per core che vanno da 1.5X a 8X rispetto a Cascade Lake.

L’azienda ha anche apportato modifiche significative all’architettura SoC, tra le quali l’implementazione di una gerarchia di memoria rinnovata ed un sottosistema I/O. PCIe 4.0 fa anche la sua comparsa tardiva nella gamma Xeon, insieme a molte altre ottimizzazioni che offrono maggioriprestazioni nella larghezza di banda della memoria per core .

Nel complesso, l’Ice Lake-SP di Intel sembra essere un grande passo avanti e mentre i miglioramenti delle prestazioni sembrano grandiosi sulla carta, sarà necessario verificare se tale comportamento si verificherà anche nella realtà.

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Lenovo aggiorna i laptop Yoga con CPU Intel Tiger Lake e AMD Ryzen 4000

Lenovo ha presentato cinque nuovi laptop appartenenti alla linea Yoga, dispositivi che combinano design, portabilità e buone prestazioni grazie all'utilizzo di processori di prossima generazione Intel Tiger Lake (Core 11a gen) e AMD Ryzen 4000 mobile annunciati a CES 2020.

I modelli annunciati sono in dettaglio: Yoga Slim 7i, Yoga Slim 7i Pro, Yoga Slim 7 Pro, Yoga 7i e Yoga 6. Oltre alle prestazioni, i nuovi laptop guardano molto all'efficienza e, aiutati dell'Intelligenza Artificiale, permettono un netto miglioramento in ottica consumi/autonomia oltre che una più efficace gestione delle temperature e del sistema di raffreddamento.

Lenovo Yoga Slim 7i e 7i Pro saranno i primi ad adottare i tanto attesi processori Intel Tiger Lake a 10 nanometri e grafica integrata basata su architettura Intel Xe. Lenovo Yoga Slim 7i è un laptop ultracompatto con uno spessore di 13,9 mm e un peso di 1,23 Kg.

Al momento non sappiamo quale modello di CPU utilizzerà, mentre per quanto riguarda le altre caratteristiche di rilievo, a bordo troviamo un display QHD da 13,3 pollici (sRGB 100% e Dolby Vision), 16GB di RAM LPDDR4X, 1TB di storage SSD PCIe 4.0 e reparto audio con Dolby Atmos. Grazie alla nuova piattaforma Intel Tiger Lake è previsto il supporto Thunderbolt 4 oltre a WiFi 6 e Bluetooth 5.0. La batteria ha una capacità di 50 Wh per un'autonomia dichiarata in 16 ore; non manca infine il supporto per la ricarica veloce.

La variante Slim 7i Pro si muove sulla stessa linea (piattaforma Intel Tiger Lake) ma risulta una scelta migliore in ottica produttività, in primis grazie al più ampio pannello da 14" (90Hz e 400 nit), ma anche per una maggiore quantità di RAM (32GB LPDDR4) e batteria da 61 Wh che estende l'autonomia fino a 18 ore (dati Lenovo).

Lenovo Yoga 7 Pro, sempre con display da 14", si affida invece a una piattaforma con processore AMD Ryzen 4900H, 16GB di RAM e grafica integrata Radeon Vega. La tastiera è retroilluminata, mentre per quanto riguarda l'autonomia, Lenovo dichiara 17 ore.

Lenovo Yoga 7i è invece un convertibile 2-in-1 con pannello FHD che sarà disponibile in taglio da 14 e 15,6 pollici, quest'ultimo con certificazione VESA400 DisplayHDR. Anche qui ci sarà Tiger Lake, caratteristica che garantisce il supporto Thunderbolt 4; inoltre sono previsti 16GB di RAM DDR4 e 1TB di storage SSD PCIe.

Entrambe le versioni supportano il Dolby Atmos e la tecnologia Rapid Charge Express; l'autonomia è di 13 ore per il modello da 15,6 pollici e 17 ore per quello da 14" che monta però una batteria da 71 Wh.

Chiude la linea un altro convertibile, Lenovo Yoga 6, basato su processore AMD Ryzen 7 4700U con grafica integrata Radeon Vega. Yoga 6 utilizza un pannello touch FHD da 13,3 pollici con luminosità pari a 300 nit e cornici molto sottili, sempre gradite.

Le altre caratteristiche sono in linea con gli altri modelli visti fino ad ora e prevedono 16GB di RAM DDR4, SSD da 1TB, tastiera retroilluminata e audio Dolby Atmos. Il dispositivo pesa 1,32 Kg e integra inoltre diverse opzioni per la sicurezza come il lettore di impronte e una webcam TrueBlock per migliorare la privacy.

Lenovo Yoga Slim 7: da novembre a partire da 999 euro

Lenovo Yoga Slim 7i Pro: da novembre a partire da 899 euro

Lenovo Yoga Slim 7 Pro: da agosto a partire da 799 euro

Lenovo Yoga 7i: da novembre a partire da 999 euro (14") e 1099 euro (15")

Lenovo Yoga 6: da ottobre a partire da 899 euro

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Microsoft Surface Duo: il video di presentazione e demo delle funzionalità

Microsoft Surface Duo si mostra in un lungo video di oltre mezz'ora: a distanza di un paio di giorni dalla sua presentazione ufficiale, il colosso di Redmond ha deciso di rendere pubblico il video briefing per la stampa. Sostanzialmente è la presentazione ufficiale del dispositivo, condotta dal "grande capo" Panos Panay e con l'intervento di vari membri del team di sviluppo.

L'intero video segue chiaramente un copione, ma tutte le demo software avvengono sul dispositivo vero e proprio, senza emulatori o altri stratagemmi. Meglio quindi dell'hands-on di CNET che vi abbiamo segnalato l'altro ieri.

I colleghi di The Next Web evidenziano alcuni punti salienti:

Approfondimenti e retroscena sul processo di concepimento del prodotto

Tanti dettagli sulle personalizzazioni apportate da Microsoft all'interfaccia di Android, con tante ispirazioni da Windows (c'è addirittura una taskbar)

Constatazione delle prestazioni software con una build quasi definitiva

Gesture e gestione dell'interfaccia con un'app per schermo

Dimostrazione della funzione di espansione delle app a entrambi gli schermi

Integrazione profonda con le applicazioni Office e diverse app ottimizzate per il doppio schermo (tra cui Amazon Kindle)

Il classico entusiasmo appassionato di Panos Panay

A distanza di qualche giorno arriva un nuovo video in cui vengono dettagliatamente mostrate alcune delle funzionalità uniche del Surface Duo.

Surface Duo, ricordiamo, arriverà in America all'inizio di settembre a un prezzo di 1.399 dollari. È un dispositivo che ha davvero pochi altri uguali sul mercato: è pieghevole, ma ha due schermi separati invece di uno solo flessibile come il Galaxy Z Fold 2. Gli manca il 5G, l'NFC, il SoC è quello top di gamma dell'anno scorso e ha una sola fotocamera, ma è anche estremamente sottile - arriva a circa 1 cm di spessore quando è chiuso - ha una cerniera che offre una rotazione di 360 gradi completi e riceverà aggiornamenti garantiti per almeno tre anni. Non sappiamo quando e se arriverà in Italia.

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Asus ZenFone 7: data di lancio ufficiale

Poco più di un mese fa Asus ha lanciato il gaming phone ROG Phone 3 (Qui Recensione), a mancare all’appello era il top gamma del 2020, l’atteso Zenfone 7.

La data di lancio ufficiale, in Taiwan, di Zenfone 7 è stata fissata per il 26 agosto attraverso il canale YouTube dell’azienda.

Asus Zenfone 7 è il top gamma 2020 meno chiacchierato dell’anno, pochissime informazioni sono trapelate. I dispositivi dovrebbero essere due: una versione standard dotata di Snapdragon 865 e una versione Pro dotata di Snapdragon 865+.

Non ci resta che aspettare, siete curiosi?

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IL CHIP A14X BIONIC SARÀ POTENTE QUANTO L'INTEL CORE I9-9880H? ECCO GLI ULTIMI LEAK

Secondo gli ultimi benchmark trapelati online via Twitter grazie allo youtuber Luke Miani, il chip A14X Bionic a 5nm sarà potente quasi come il processore i9 9880H da 2.3 GHz con 8 core e 16 thread prodotto da Intel e presente in molti computer portatili disponibili sul mercato, compreso il MacBook Pro 2019 da 16 pollici.

I benchmark eseguiti su Geekbench 5 e diffusi da Miani mostrano un aumento delle performance non indifferente rispetto al chip A14 Bionic. Ciò che colpisce di più è che, secondo gli ultimi rumor, il processore A14X Bionic molto probabilmente non sarà presente nei nuovi Mac ma nel prossimo iPad Pro 5G 2020. Il SoC A14 Bionic invece potrebbe apparire all’interno della serie iPhone 12.

Prestazioni simili su dispositivi così sottili e leggeri come tablet e smartphone difficilmente si sono viste, dunque non manca affatto la curiosità degli appassionati. Un caso analogo è quello del chip A12X Bionic presente nell'iPad Pro del 2018, il quale mostrò di essere tanto potente quanto un MacBook Pro da 15 pollici con al suo interno un processore Intel i9-8950HK da 2.9 GHz con 6 core e 12 thread.

Sia gli iPhone 12 che iPad Pro 5G 2020 potrebbero arrivare a settembre, come trapelato online grazie al noto tipster Jon Prosser. La presentazione ufficiale sarà l’occasione per confermare o smentire le suddette voci, da prendere come sempre con le pinze.

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